中國銀河（601881）證券股份有限公司高峰,魯佩,王子路近期對宇晶股份（002943）進行研究并發(fā)布了研究報告《深耕切磨拋設備，看好公司底部反轉》，首次覆蓋宇晶股份給予買入評級，目標價56.5元。

宇晶股份

(資料圖)

核心觀點

深耕切磨拋設備領域，制造業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司聚焦高精密數(shù)控切磨拋設備及配套耗材，已形成“設備+耗材+加工服務”協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)布局，產(chǎn)品覆蓋消費電子、光伏、半導體、磁性材料等領域。2025年公司業(yè)績迎來拐點，通過消費電子創(chuàng)新、光伏出海業(yè)務拓展及設備國產(chǎn)化布局，展現(xiàn)出復蘇態(tài)勢。

消費電子：AI驅動產(chǎn)業(yè)復蘇，行業(yè)迎來創(chuàng)新周期。AI技術的迭代賦能，推動各類AI原生硬件從概念走向落地。蘋果開啟新一輪產(chǎn)品創(chuàng)新周期，從2025年開始蘋果計劃以“輕薄→折疊→全玻璃”為主題，加速未來三年自身產(chǎn)品創(chuàng)新。在AI浪潮驅動下，本輪以蘋果為代表的消費電子領域新工藝、新技術的產(chǎn)業(yè)化升級也為公司帶來了新的機遇。公司順應下游技術變革，不斷創(chuàng)新升級，前瞻開發(fā)微晶專用多線切割機、五軸數(shù)控拋光機等創(chuàng)新設備配套客戶需求。

半導體：SiC切磨拋稀缺設備商，加速國產(chǎn)替代。以碳化硅為代表的第三代半導體材料，正隨著AI數(shù)據(jù)中心、AR眼鏡等新興領域的崛起而迎來需求爆發(fā)，國產(chǎn)大尺寸SiC襯底廠商緊抓機遇加速擴產(chǎn)。切磨拋是SiC襯底生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)，公司有望受益SiC擴產(chǎn)帶來的切磨拋裝備需求，公司自研的8英寸碳化硅專用高精密磨拋設備，集研磨、拋光功能于一體，產(chǎn)品性能領先市場。

光伏：行業(yè)困境反轉，業(yè)務持續(xù)向好。行業(yè)反內(nèi)卷趨勢持續(xù)，硅料、硅片、電池片價格企穩(wěn)回升，光伏海外需求旺盛，公司海外業(yè)務布局廣泛，業(yè)務持續(xù)向好。公司實現(xiàn)了從“設備→硅片切割→耗材→電站設計建設EPC→后端運營一體化服務”定制化產(chǎn)品解決方案。公司6.44億海外光伏訂單已在陸續(xù)交付，出海進程加速。

投資建議：我們認為公司有望受益于未來三年消費電子行業(yè)產(chǎn)品升級、化合物半導體廠商擴產(chǎn)以及光伏業(yè)務出海等。我們預計公司2025~2027年歸母凈利潤分別為0.22、2.10、2.96億元，對應PE分別為329.19/35.07/24.88倍，首次覆蓋，給予“推薦”評級。

風險提示：下游需求不及預期的風險，同業(yè)競爭格局加劇的風險，新品研發(fā)不及預期的風險，供應鏈轉移導致不確定性增加的風險。

最新盈利預測明細如下：

該股最近90天內(nèi)共有4家機構給出評級，買入評級2家，增持評級2家。